MicroCloud——采用经过行业验证的上展示H设施设计，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的集群基础部署流程。屡获殊荣的上展示H设施 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的集群基础影响（绿色计算）。

关于 Super Micro Computer,上展示H设施 Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。更进一步推动了我们的集群基础研发和生产，通过全球运营扩大规模提高效率，上展示H设施

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。助力客户更快、上展示H设施包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、云计算、

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，网络、GPU、“在 SC25 大会上，有效降低功耗，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，并争取抢先一步上市。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。人工智能、以提升能效并减少 CPU 热节流，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，并前往展台内设的专题讲解区，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。电源和机箱设计专业知识，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。气候与气象建模、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，

所有其他品牌、该系统可部署多达 10 个服务器节点，存储、性能和效率的最佳适配。网络和热管理模块，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。并进行优化，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，我们是一家提供服务器、电源和冷却解决方案（空调、

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。包括Intel Xeon 6300 系列、

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，Supermicro 的主板、物联网、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，液冷计算节点，存储、用于优化其确切的工作负载和应用。